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國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33％，包含委外封裝測試（OSAT）供應商及IDM廠，強化先進封裝及一般封測資料庫內容。
法人指出，目前舉凡日月光投控、力成（6239）及京元電等封測大廠都開始強化先進封裝或測試產能，使該領域成為未來封測市場新焦點。
SEMI與TechSearch International表示，推出的新版資料庫涵蓋範圍擴增33％、追蹤達670家廠房，包括500家OSAT供應商及170家IDM，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。
更新版資料庫包含品質、環境、資安和工安等關鍵領域之工廠認證，以及各廠取得之汽車品質認證相關數據，並重點介紹各廠先進封裝產品，包括覆晶凸塊封裝及組裝、扇出／扇入晶圓級封裝（FOWLP／FIWLP）、矽穿孔（TSV）封裝以及2.5D和3D封裝技術。
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