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日月光投控（3711）2月營收月減16.1%、年減0.5%；法人機構表示，儘管現在訂單能見度低，不過預期在客戶庫存調整告一段落後，日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%。
分析師指出，日月光投控目前雖庫存去化接近尾聲，但客戶下單仍保守，急單較多，整體訂單能見度不佳，上半年包括車用、IOT、類比和mix-signal相關應用還是有庫存調整的問題，今年將會回到往年的營運軌跡，第1季下滑，但第2季恢復成長，預估第1季ATM 平均整體產能利用率60%，較上季的62~63%下滑，全季相關營收將約季減10%。
合併毛利率方面，排除匯率影響，產能利用率還是主要影響毛利率的因素，預估單季每股獲利（EPS）約1.4元。
市場傳出日月光投控拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，下半年起陸續貢獻營收，其中，日月光投控與蘋果合作一直都相當密切，晶片封測或是SiP等皆有，日月光對開發先進封裝技術一直很積極，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備類CoWoS解決方案，之前就表示量產時間點會落在2024年初。
此外，去年6月宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI 半導體完善的供應鏈。
市場看好日月光投控今年2.5D/3D類CoWoS相關營收將會較去年倍數成長。據傳蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，效能更強大，以台積電（2330）N3製程投片，今年下半年開始量產，並預期今年封測事業營收成長幅度將和邏輯半導體市場年成長6~10%相近。
並在客戶調整告一段落後，預期日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%，加上測試比重提升到16~17%，可望能達到日月光投控IC ATM長期目標毛利率為25~30%下，市場預估全年EPS約成長至8.9元。
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