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測試介面廠精測（6510）今（3）日公布2024年2月份營運成果，單月營收1.90億元，月減18.8％、年減15.0％。精測正向看待在高效能運算、智慧型手機應用處理器晶片（AP）的探針卡訂單回籠，本季探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至四成以上、推升今年首季整體營運表現，上半年業績將呈現溫和復甦。
精測表示，公司以 All In House 優勢順應客戶調整產品策略奏效，成功攜手客戶在AI半導體領域獲得階段性成果，隨著AI手機、AI電腦新應用快速崛起，繼高效能運算相關測試訂單回溫後， 2月份來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）等高階晶片探針卡營收顯著提升，單月探針卡營收占總營收比重近5成。
精測指出，一年一度「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）日前於西班牙巴塞隆納召開，此次展會聚焦5G／Beyond 5G、物聯網、人性化AI、工業4.0、創新科技、數位基因等六大領域，不同於以往，今年全球通訊大展現場有超過半數的廠商是非通訊相關，跨產業的通訊科技發展進入多樣化的新時代來臨，科技產品正透過通訊技術演進、AI技術發展串連起更多終端應用產品，科技創新力恢復疫情前百花齊放的盛況，為半導體產業復甦注入新動能。
精測強調，公司長期以「5G為底、AI為用」作為研發主軸，掌握探針卡自主研發技術，並順應先進封裝技術，已推出符合異質整合的系統單晶片所需之高速、大電流之混針探針卡系列產品，隨著半導體產業進入新一波產業循環正邁向新的成長階段。
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