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銅箔基板（CCL）廠商今年第4季淡季不淡，法人看好台燿（6274）本季受惠遞延訂單挹注，淡季不淡，台光電稼動率有望維持滿載。
明年PCB景氣可望復甦，跟隨客戶需求銅箔基板廠台光電、聯茂、騰輝與台燿等大廠普遍正面看待明年，個別廠商積極開拓新應用。
中長期趨勢上，業界認為，通訊傳輸技術演進，帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO（共同封裝光學）技術，800G屬於前哨戰，下世代51.2t交換器更將全面導入，隨著CPO交換器光收發模組普及，對PCB用板要求也更高，需要HDI厚大板或是類載板層級技術整合，也帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。
法人分析，台燿本季度受惠遞延的新訂單如ASIC AI伺服器應用等挹注，預估動能延續至明年。
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