台新黃文清 盤勢仍偏多

美國利率決策會後聲明偏鴿，Fed仍預期美景氣往軟著陸發展。Fed主席鮑爾預計沒有必要進一步升息，儘管Fed不排除任何可能性，同時表示降息的討論才剛開始。市場鴿派解讀這次FOMC結果，讓近期美股走升。

台新投顧副總黃文清表示，本次Fed並未改變2024年美國經濟可望軟著陸的看法，認為通膨回落進度快於預期，且點陣圖顯示聯準會將於2024年降息3碼，2025年降息4碼，2026年降息3碼。在即將降息的激勵下，美股維持震盪偏升。

台股方面，先是反應美國通膨率續降，美國經濟數據公布，11月CPI年增3.1%，符合預期，前值3.2%；核心CPI年增4.0%，符合預期，持平前值。

其次為偏鴿派的FOMC會後聲明，美國12月FOMC會議結果可視為轉折點，12月13日美國FOMC會後聲明透露，鮑爾首度鬆口聯準會已開始討論降息時間，偏鴿派的說法激勵美股上漲，12月13日美股四大指數再創今年新高，投資氣氛熱絡。

在美國釋出利多消息下，牽動台股12月14日上漲，15日盤中高點續改寫新高，近期來看，在加權指數走勢偏多情況下，有助個股表現，看好包括半導體、PCB、PA等產業景氣好轉的族群。

時序進入年底，半導體產業庫存調整進入尾聲，矽晶圓廠也跟著出現曙光。矽晶圓業者指出，產業谷底在2023年第4季至2024年第1季，預期明年第2季產業景氣開始復甦，屆時市況可明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌，出貨量也將回升，持續留意後勢晶圓代工廠市況。外資近期也調升矽晶圓廠目標價，引起市場開始關注該產業。

零組件廠PA產業受惠於庫存轉趨健康，且華為手機需求強勢回歸，有助PA需求持續升溫，並得以延續至2024年第1季，PA廠商皆預期今年第4季營收可維持季增態勢，並表示明年首季有望淡季不淡。

此外，PA廠商訂單能見度開始提升，且多數為急單轉變成常態性訂單，屬產業狀況好轉之跡象，看好未來消費性產品需求復甦下，PA產業獲利能力有望顯著上升。

展望2024年下半年，Wi-Fi 7應用也將逐步展開，而由於手機對Wi-Fi FEM的尺寸要求較小，因此推估主要受益者會是技術與製程能力較佳的廠商為主，且因Wi-Fi 7較Wi-Fi 6新增6GHz頻段，在性能及線性度等要求提高下，將有助GaAs的PA使用面積翻倍，有利PA廠商稼動率走揚。

投資錦囊

在降息及景氣落底，明年可望復甦預期下，預期加權指數走勢近期偏多，有助個股表現，而目前盤面類股持續良性輪動，已開始反映明年營運成長題材，產業景氣好轉的個股可續偏多操作，包括半導體、PCB、PA等。