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台新黃文清 盤勢仍偏多

台新投顧副總經理黃文清(本報系資料庫)
台新投顧副總經理黃文清(本報系資料庫)

本文共1044字

經濟日報 記者 楊淨淳

美國利率決策會後聲明偏鴿,Fed仍預期美景氣往軟著陸發展。Fed主席鮑爾預計沒有必要進一步升息,儘管Fed不排除任何可能性,同時表示降息的討論才剛開始。市場鴿派解讀這次FOMC結果,讓近期美股走升。

台新投顧副總黃文清表示,本次Fed並未改變2024年美國經濟可望軟著陸的看法,認為通膨回落進度快於預期,且點陣圖顯示聯準會將於2024年降息3碼,2025年降息4碼,2026年降息3碼。在即將降息的激勵下,美股維持震盪偏升。

台股方面,先是反應美國通膨率續降,美國經濟數據公布,11月CPI年增3.1%,符合預期,前值3.2%;核心CPI年增4.0%,符合預期,持平前值。

其次為偏鴿派的FOMC會後聲明,美國12月FOMC會議結果可視為轉折點,12月13日美國FOMC會後聲明透露,鮑爾首度鬆口聯準會已開始討論降息時間,偏鴿派的說法激勵美股上漲,12月13日美股四大指數再創今年新高,投資氣氛熱絡。

在美國釋出利多消息下,牽動台股12月14日上漲,15日盤中高點續改寫新高,近期來看,在加權指數走勢偏多情況下,有助個股表現,看好包括半導體、PCB、PA等產業景氣好轉的族群。

時序進入年底,半導體產業庫存調整進入尾聲,矽晶圓廠也跟著出現曙光。矽晶圓業者指出,產業谷底在2023年第4季至2024年第1季,預期明年第2季產業景氣開始復甦,屆時市況可明顯好轉,帶動矽晶圓價格止跌,出貨量也將回升,持續留意後勢晶圓代工廠市況。外資近期也調升矽晶圓廠目標價,引起市場開始關注該產業。

零組件廠PA產業受惠於庫存轉趨健康,且華為手機需求強勢回歸,有助PA需求持續升溫,並得以延續至2024年第1季,PA廠商皆預期今年第4季營收可維持季增態勢,並表示明年首季有望淡季不淡。

此外,PA廠商訂單能見度開始提升,且多數為急單轉變成常態性訂單,屬產業狀況好轉之跡象,看好未來消費性產品需求復甦下,PA產業獲利能力有望顯著上升。

展望2024年下半年,Wi-Fi 7應用也將逐步展開,而由於手機對Wi-Fi FEM的尺寸要求較小,因此推估主要受益者會是技術與製程能力較佳的廠商為主,且因Wi-Fi 7較Wi-Fi 6新增6GHz頻段,在性能及線性度等要求提高下,將有助GaAs的PA使用面積翻倍,有利PA廠商稼動率走揚。

投資錦囊

在降息及景氣落底,明年可望復甦預期下,預期加權指數走勢近期偏多,有助個股表現,而目前盤面類股持續良性輪動,已開始反映明年營運成長題材,產業景氣好轉的個股可續偏多操作,包括半導體、PCB、PA等。

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