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大摩:驅動IC展望轉佳 短期優於預期

驅動IC示意圖。 圖/聯合報系資料照片
驅動IC示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共486字

經濟日報 記者張瀞文/台北報導

摩根士丹利(大摩)證券發布最新報告指出,智慧型手機景氣轉趨正向,消費需求趨於穩定,加上AMOLED DDI的競爭時間表遞延,配合第4季庫存將處於健康水平,面板驅動IC(DDI)供應鏈短期展望優於預期。

大摩看驅動IC產業
大摩看驅動IC產業

在台系供應鏈中,大摩科技產業分析師顏志天認為,頎邦(6147)、聯詠第4季營運將優於預期;對世界先進、力積電等則持較悲觀態度,主因DDI產能利用率偏低、且存在長期來自中國大陸競爭的隱憂。五大台廠中,頎邦、聯詠、譜瑞-KY等均獲得「中立」評等,世界先進、力積電則「劣於大盤」。

大摩在8月時指出,DDI可能受挫於消費需求疲弱及競爭加劇。不過最近的手機景氣轉趨正向,且AMOLED DDI的競爭時間表往後遞延,短期內DDI供應鏈的展望可望優於預期。對於非DDI產品(即電源管理IC)及在中國大陸激烈競爭的企業,大摩仍持保守態度。

顏志天認為,頎邦第4季營收可望等於或優於第3季,訂單能見度雖然有限,但價格可望持穩,毛利率可能維持穩定。顏志天將頎邦今年的預估每股稅後純益(EPS)上調5%到5.47元,明年的預估EPS上調1%到6.03元,以11倍的本益比來估算,目標價維持66元。

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