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群益金鼎證券主辦承銷的華懋科技（5292），擬於11月21日掛牌上市，公開承銷張數為3,700張，預計11月1日至3日展開競價拍賣投標，競拍底價為每股新台幣60.71元。
每標單最低為1張，投標數量以1張整倍數為投標單位，以價高者優先得標，每人最高得標張數合計不超過370張 ，擬於11月7日辧理開標。
華懋科技目前資本額為新台幣3.08億元，主要從事半導體產業揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務。
近年來隨全球半導體及光電等高科技產業發展，污染物排放減量工作已成為今日的當務之急，華懋科技從所生產的設備規格，不僅能依照客戶需求，進行周密的工程設計、建造及製造，並能符合各項環保法規，持續朝高效率、節能減碳、循環經濟等環保設備研發，為工業生產環境減廢與地球生態保護盡一份心力。
目前就台灣IC產業領域7N、5N、3N晶圓廠，華懋科技在VOCs環保設備機台市場佔有率90%以上，客戶群囊括各產業界龍頭。
華懋隨著客戶端採購安裝量增加，後續設備保養維修服務需求亦大幅增加，使整體毛利率上升，今年第2季毛利率達28.8%，較第1季18.8%大幅上升，且今年上半年度淨利較去年同期上升38.65%。
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