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今（23）日台股開低在平盤之下震盪，延續以巴戰爭、美國晶片禁令影響，台股收盤指數16,251.36點，下跌189.36點、跌幅1.15%，成交金額2,131.43億元。台積電（2330）今日收544元、跌12元，也影響大盤走弱。其中，IC設計、IC封測族群表現抗跌。
AI股大部分走跌，成為弱勢族群，包括：創意、世芯-KY、鴻海、日月光投控、健策、廣達、聯發科、英業達；不過逆勢抗跌的則有勤誠、緯創等。
在族群方面，IC設計族群以中低價位個股表現活潑、買氣強，相關個股包括：揚智、合邦、迅杰、旺玖、研通、佑華、驊訊、普誠、通嘉等。還有封裝測試族群的菱生、華東、典範、南茂、華泰、台星科、逸昌、景碩等。
周一成交量大且上漲的個股包括：元大台灣50反1、緯創、定穎投控、力特、聯電、菱生、長榮航、揚智、中工、笙泉。
其中，IC設計族群的揚智早盤以27元攻漲停、笙科也以32.55元攻漲停至收盤，逆勢抗跌。另外，IC設計封裝測試的菱生、華東早盤也分別以23.65元、14.9元攻漲停至收盤，表現凸出。
法人分析，儘管2023年仍受戰爭、通膨、升息、去庫存的不利影響，全球半導體產值將呈現個位數的下滑，但台灣IC設計業憑藉優異的設計能力，預估2023年，台灣IC設計產值將達1.3兆台幣，較2022年的1.24兆台幣增長逾5%，並朝高端化IC發展，使台灣IC設計整體產值逆勢成長。
台新投顧副總經理黃文清表示，延續以巴戰爭、美國晶片限令，加以上周五（20日）美債殖利率走揚，使美股下跌，台股也受到壓力，因此表現相對弱勢。
不過，黃文清指出，要特別留意的是，這一波從高點跌下來，17,000點跌到至今，已超過4%，所以也開始逐步接近前一波低點16,200，所以有機會嘗試慢慢找到低點醞釀，隨時跌深反彈，後續則觀察相關族群的表現，例如這一波跌比較重的AI族群，若出現止跌力道，行情則有機會快速反彈。
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