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科技研調機構集邦科技（TrendForce）昨（18）日發布最新報告示警，大陸強攻晶圓代工成熟製程領域，預料其產能占比將從今年的29%，提升至2027年的33%，伴隨而來的將是價格戰，直接衝擊聯電（2303）、世界先進、力積電等台廠。
集邦指出，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，在基於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預期中國大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。
其中，以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，同期台灣成熟製程占比則會從49%降至42%。
集邦認為，在大陸業者成熟製程產能陸續開出下，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）／ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者恐有客戶流失與價格壓力。
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