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半導體檢測大廠閎康（3587）公布9月營收為4.08億元、年增7.40％，維持在單月4億元的高檔水準；累計今年前三季營收35.77億元、年增26.16％，創歷史同期新高，主因來自客戶開案量增加及先進製程需求帶動材料分析（MA）需求。
隨著英特爾宣布發展IDM 2.0業務模式後，英特爾重返先進製程競爭。英特爾先前一直是IDM模式，如今亦發展晶片代工業務，與專業晶圓代工廠競爭訂單，英特爾預計4年內快速推進5個製程節點，目前已於9月底正式量產相當於7奈米之Intel 4製程。
三星則積極爭搶晶圓代工市場版圖，該公司亦早在2019年就定下來未來10年內超越台積電的目標。2022年第二季底，三星宣布3奈米環繞閘極（GAA）電晶體架構技術進入量產，並預估2025年前開始量產2奈米製程，2027年量產1.4奈米晶片。三星於先進製程進度與台積電亦步亦趨，英特爾亦積極追趕。台積電雖然於先進製程競爭中仍處理先，然另兩家公司實力不可小覷，三家公司皆在先進製程之研發上積極投入。
進入3奈米以下，三家公司皆陸續使用新型態的電晶體架構，例如英特爾的RibbonFET、三星的MBCFET、台積電的Nanosheet。架構的轉換挑戰遠比在原架構上改進困難的多，需藉由MA反覆測試最適材料及製程參數，閎康擁有最先進的光學檢測、電性分析、化學分析設備，能提供MA完整解決方案，包括樣品製備、分析測試、數據分析和報告等。閎康多年之分析經驗及資料庫已在檢測分析產業建立極高門檻，亦為客戶合作開發新製程之首選。
此外，閎康在非半導體領域亦傳出好消息，該公司今（6）日與中央大學簽約，成為國家太空生醫計畫之合作實驗室，協助提供生醫晶片、影像分析及生醫樣品製備等研發能量；此次合作將使閎康在檢測分析領域之產業地位得以進一步提升。
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