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PCB 族群回溫 華通帶量大漲逾9% 改寫21年新高

PCB示意圖。 聯合報系資料照
PCB示意圖。 聯合報系資料照

本文共718字

經濟日報 記者徐牧民/台北即時報導

台股今(15)日於平盤附近震盪,盤中一度收復月均線,其中 PCB 族群由華通(2313)領軍,盤中帶量大漲超過9%,股價改寫逾21年新高,位居個股成交量榜首,其餘金像電(2368)、健鼎、定穎投控、南電、欣興等皆呈現上漲之姿。

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所日前發布「全球軟板觀測」報告指出,今年受限於高庫存和消費需求下降,全球軟板產值將下滑12.6%,落至172億美元,展望2024年,報告指出,在終端庫存調整告一段落,主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長。

華通8月營收達64.61億元,月增7.13%、年減10.12%,累計華通今年前八月營收達398.51億元,年減16.9%。華通日前法說會表示,今年資本支出預計在50~55億元水準,主要為擴充 mSAP 製程 HDI、軟板以及 SMT 設備。上半年應為今年營運低點,第3季開始進入各重要客戶新品備貨旺季,但第4季的消費性電子產品市場需求仍待進一步觀察。

欣興8月營收92.18億元,月增7.6%,年減24%,為今年以來單月次高。累計今年前八月營收695.88億元,年減少22.9%。第3季受惠消費電子產品進入旺季,美系客戶手機新品發表,加上 AI 伺服器需求成長,預期 HDI、PCB 產線稼動率將分別回升至80%~90%與80%~85%下,帶動本業獲利回升。

南電8月合併營收為33.74億元,創四個月來高點,月增1.2%,年減41.3%;前八月合併營收為294.21億元,年減28.3%。南電上半年營收結構中,有五成來自網路通訊應用,17%是個人電腦應用,另外消費性電子、車用電子等,大約各占一成多。

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