8月4日盤前／惠譽降美債信評 國際股市回檔 台股短線震盪

昨日盤勢

信評機構惠譽 (Fitch) 將美國長期外幣債務評級從最高的「AAA」調降一級到「AA+」，儘管早盤美國期貨盤並無劇烈變動，但是亞股仍聞訊大跌。日本股市下跌2.3%、香港恆生下跌2.6%。台股以小跌10點開出，隨著AI龍頭股光寶科（2301）帶頭跌停整體籌碼殺出，加上金融股對於美債信評較為敏感，指數一路下跌。

權值股表現，台積電下跌1.06%、鴻海下跌2.26%、廣達、緯創、光寶跌停、大立光下跌1.37%、台達電下跌3.09%、富邦金下跌2.11%、國泰金下跌2.22%。盤面強勢股零星，超導體概念股聚焦銅、鉛回收類股，第一銅、泰銘、金益鼎、光洋科漲停。其他如華新、新鋼、倉和轉強。盤面弱勢股多為AI 相關，建準、力致、智原、緯穎、辛耘、英業達、川湖、勤誠等。

終場指數大跌319點，以16,894點作收，量能為4,490億元。觀察盤面變化，三大類股全面下跌，其中電子、傳產及金融，分別下跌2.24%、0.99%及1.64%。在次族群部份，以電器電纜、鋼鐵、百貨表現較強，分別上漲2.7%、0.36%及下跌0.23%。

資金動向

三大法人合計賣超353.24億元。其中外資賣超211.24億元，投信買超5.04億元，自營商賣超147.13億元。外資買超前五大為農林、大亞、台玻、華泰、技嘉；賣超前五大為群創、華新、新光金、開發金、國泰金。投信買超前五大為中信金、國泰金、中鴻、永豐金、富邦金；賣超前五大為緯創、欣興、榮剛、創意、勤誠。

資券變化方面，融資減39.6億元，融資餘額為2203.06億元，融券減0.14萬張，融券餘額為29.05萬張。外資台指期部位，多單減碼4630口，淨空單部位5327口。借券賣出金額為120億元。類股成交比重：電子74.8%、傳產21.74%、金融3.46%。

今日盤勢分析

美國聯準會(Fed)7/26決議升息1碼來到5.25-5.5%，仍保留對未來總體的評估及利率彈性。美國第二季GDP成長遠超預期，加上美國6月個人消費支出物價指數下降，美國處於經濟表現優於預期。然本周因信評機構惠譽調降美債信評等至AA+，引起美債殖利率上揚、亞股、歐股相繼回檔。

台股後市分析如下：第一、信評機構惠譽將美國長期外幣債務評級從最高的「AAA」調降一級到「AA+」。不過，相對於前次標普(2011年8月)調降美債評級，本次惠譽降評幅度較小、降評理由相對溫和。美國財政部長葉倫立即發布聲明，表達美國政府不同意評級下調的立場，有助緩和市場恐慌情緒。預計本次惠譽調降美債評等事件對資本市場影響會較前次更為和緩。

第二、AMD公布2023年第2季財報，營收為54億美元，每股盈餘0.58美元，優於市場預期。蘇姿丰透露，AI需求在第2季大增7倍，下半年資料中心需求有望再次加溫。並且將如期在第4季度推出並量產MI300加速器。展望第三季，AMD預計資料中心和客戶端事業群的營收將再次增溫，預估第3季營收約為57億美元。此外，今日凌晨Amazon公告財報，展望優於預期，並表示將持續擴張伺服器基礎建設建置。

第三、台股指數本周遭到亂流，一度見高17463點後，AI 類股遭到狙擊導致籌碼凌亂，加上美債信降評等利空，三天內下殺達500多點摜破月線。然技術面來看，上波回檔下腳16859到季線16753之間仍有缺口可視作支撐。短線觀察焦點仍在於AI人氣王緯創、廣達能否止穩，大盤季線支撐能否守住。預期震盪整理，靜待量縮後可望配合下半年企業營運回升而重回多頭軌道。

第四、短線AI類股弱勢，資金聚焦網通、面板、超導體、碳權、原物料，包括：友達、群創、聯發科、第一銅、泰銘、華紙、永豐餘、大成、華夏、中華車、漢翔等，短線抗跌。

投資策略

FED利率在5.25-5.5%，升息循環已至尾聲。目前美國處於經濟表現優於預期，且物價通膨持續走跌狀態，有利股市多頭軌道。然近期信評機構惠譽調降美債信評等至AA+，引起美債殖利率上揚，國際股市回檔。由於本次調降理由較為溫和且美經濟處於成長復甦，影響較為緩和。

預期台股震盪，靜待量縮整理後可望配合下半年企業營運回升而重回多頭軌道。建議拉回布局趨勢性類股，如獲利貢獻度高的AI類股、網通及光通訊、碳權概念股、航太、汽車零組件及電動車等。