本文共3371字
台積電在股東會釋出先進封裝CoWoS訂單暴增、需求遠高於供給的訊息後,引爆市場熱議,法人圈並接連釋出報告進行評析,吸引多頭買盤大舉加持,激勵「先進封裝受惠股」躍居為近期市場買盤新寵。
生成式AI需求爆炸性成長,根據集邦(TrendForce)研究指出,微軟、Google、亞馬遜或大陸業者百度等雲端服務供應商(CSP)陸續採購高階AI伺服器,大量投入訓練及強化其AI模型,將推升AI晶片及高頻寬記憶體(HBM)的需求,並驅動先進封裝產能2024年將成長三至四成。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言