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半導體封測廠力成、高速傳輸IC廠祥碩，以及台商泰國第一大PCB廠商泰鼎，將在8月1日與2日進行除權息。
力成（6239）將在8月1日進行除息交易，每股配發現金股利7元。展望後市，力成看待第3季，認為雖然邏輯晶片庫存調整進度不如預期，但有記憶體端的急單，因此公司本季營收會較第2季成長。
關於AI領域布局，力成分析，現階段來看，AI應用要取代產業衰退情況，距離蠻遙遠，而AI應用關鍵零組件包括 GPU、高頻寬記憶體 （HBM）等，其中大容量HBM還沒看到，最少要1-1.5年以上，但AI對力成有好處，目前已有客戶在認證。
祥碩也將在8月1日除息，每股配發現金股利20元。法人點出，該公司下半年將受惠PC傳統旺季帶動基本備貨需求，加上USB4量產開始貢獻，營運力拚逐步墊高，不過由於終端買氣仍具有不確定性，因此成長幅度仍需持續觀察。
就2024年營運來看，法人研判，祥碩有自有品牌新品USB4逐步量產出貨，再加上PCIe Gen 4封包交換器（Packet Switch）IC也有望開始量產，以及大客戶於明年可望推出新平台，營運具備動能、有望增溫成長。
泰鼎方面，則於8月2日除息，每股配息2元，公司先前預告，下半年營運拚優於上半年，另外，泰鼎減碳綠能計畫進度也已提前。
泰鼎說明，歷經過去約近一年的客戶庫存調整，近期已感受訂單回溫，也觀察到訂單可逐步滿足一廠與二廠產能，有望帶動下半年營運逐步轉強。泰鼎看好明年營收雙位數成長再度挑戰新高，主要來自公司耕耘新客戶的成長挹注。
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