本文共514字
因應地緣政治變化，蘋果與非蘋PCB台灣供應鏈持續推動海外布局，泰國、越南、印度等地都是主要落腳區域，華通（2313）、欣興、聯茂、台燿、臻鼎-KY、台郡等業者都動起來，新產能最快2024年底陸續開出。
PCB廠提到，即便近期北美地區成為另一個台灣科技業重兵集結的新基地，但從PCB業的角度來看，由於當地供應鏈聚落仍不成熟，使得在美國、墨西哥設廠較不具誘因，尤其北美生產成本較高，更是一大障礙。
業界認為，墨西哥或許較適合材料廠，但對PCB廠要落腳當地，仍有挑戰需要克服；另外，先前不少業者美國廠已陸續清算整頓，暫無直接投資美國的考量，也凸顯在北美設廠的不易。
目前蘋果PCB供應商華通、欣興皆已規劃泰國設廠。華通指出，建立全球化布局已規劃在泰國設廠，預期最快2024年底投產。華通生產基地主要在台灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含高密度連接板（HDI）、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板製造商，並規畫在泰國投資15億泰銖。
欣興也將投資逾12億泰銖在泰國設廠，該廠主要生產PCB產品，產能最快2025年到位。在華通、欣興之前，聯茂、台燿也都規劃赴泰國投資設廠。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言