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台積電先進封裝受期待 設備廠弘塑、萬潤股價揚

本文共354字

中央社 記者張建中新竹20日電

台積電法人說明會將於下午登場,市場期待台積電會中對先進封裝釋出好消息,弘塑、萬潤及辛耘等相關設備廠在市場資金湧入推升下,股價同步走高。

人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。

為滿足客戶強勁需求,台積電總裁魏哲家在今年股東會中表示,台積電正在擴充先進封裝產能,速度越快越好。市場期待台積電於法說會中對先進封裝進一步釋出正面訊息。

隨著台積電積極擴充先進封裝產能,市場看好相關設備廠營運可望受惠,弘塑、萬潤及辛耘在資金湧入卡位下,股價同步走高。弘塑盤中重登600元關卡之上,一度達607元,上漲23元,漲幅約3.93%;萬潤盤中最高達132元,上漲8.5元,漲幅約6.88%;辛耘達188元,上漲14元,漲幅逾8%。

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