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摩根士丹利證券發布報告指出，驅動IC（DDI）第3季不太可能會漲價。即使第2季初有一些急單，但代表的反而是能見度疲弱，而不是需求整體復甦。大摩下修頎邦（6147）的獲利預估及目標價，並降評至「中性」。
報告指出，第3季的大型面板驅動IC（LDDI）、觸控與驅動整合晶片（TDDI）都不太可能會漲價。而且，有機發光二極體（OLED）驅動IC的第3季報價還可能下滑10%，主要是因為中國大陸同業積極搶市。
大摩在3月的驅動IC報告中已指出，第3季價格上漲的可能性很低。到了6月，大摩更認為，儘管面板價格穩定，但來自中國大陸的供應增加，加上補貨的需求減少，將限制驅動IC廠商在第3季調高平均售價的空間。
大摩的論點與市場普遍看法形成強烈對比。一般預期，LCD驅動IC到第3季的價格將上漲。大摩還認為，由於面板定價與OLED 驅動IC定價之間的差距加大，高端OLED 驅動IC將面臨最大的壓力。
雖然第2季初有一些緊急訂單，但大摩認為，通常急單代表需求復甦，但這一次反映的卻是終端需求的能見度不佳，因此客戶到最後一刻才下單。大摩對不同產品市場的跨供應鏈調查仍顯示，半導體零組件的需求仍疲軟。因此，如果需求能見度性仍較低，任何急單都不應被解釋為整體需求復甦。
鑒於後端服務的價格競爭，大摩將頎邦的投資評等由「優於大盤」調降到「中性」，並下調獲利預估，目標價也從77元下調到66元。
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