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超微(AMD)在官網預告將舉辦資料中心與人工智慧技術發表會，業界預期，屆時超微預計推出與 H100 抗衡的 MI300 資料中心級晶片並採用 CoWoS 先進封裝，將和輝達直球對決。法人認為，相關預期讓台積電（2330）等相關概念股持續成為焦點。
法人分析，本週 AI 議題將由超微發表會主導，AP若超微如預期推出MI300預料也採用 CoWoS 先進技術。相關概念股除了台積電CoWoS封裝、日月光（3711）、弘塑（3131）、辛耘（3583），隨著超微AI大會登場並蓄勢挑戰輝達，相關先進製程需求效應延續到子公司精材、采鈺、精測、中砂、閎康、家登等。
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