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中芯國際9日晚間公布第3季財報顯示，第3季營收人民幣117.8億元（約新台幣518億元），年減10.6%，歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣6.78億元（約新台幣30億元），年減78.4%，獲利衰退的主因是晶圓代工量減少及產能利用率下降所致。
一財網報導，中芯國際累計今年前三季營收人民幣330.98億元，年減12.4%，歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣36.75億元，年減60.9%；基本每股收益人民幣0.46元，年減61.3%。
中芯國際表示，對於淨利潤下滑的原因，主要是由於晶圓銷售量減少及產能利用率下降所致，但若與第2季相比，公司整體出貨量繼續增加，季增9.5%，由於作為分母的總產能增至79.6萬片，平均產能利用率下降1.2個百分點，為77.1%。
按照國際財務報告準則顯示，今年第3季公司銷售收入16.2億美元，季增3.9%，處於指引的中位；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。
中芯國際預估第4季營收將季增1%-3%；毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間，全年資本支出預計上調到75億美元左右。
據了解，中芯國際因為協助華為開發出7奈米晶片而聲名大噪，但從中芯第3季財報來看，顯然7奈米晶片對中芯的營收及獲利挹注有限，隨著華為Mate 60 Pro手機在第4季大賣，是否帶動中芯的營收及獲利在第4季的表現，尚有待觀察。
山西證券報告指出，半導體製造與封測板塊基本面修復依賴於下游需求回暖、帶動產能利用率回升。從第2季情況來看，前後道環節稼動率均有恢復，第3季繼續提高。受益於消費電子復甦，代工廠訂單陸續恢復，部分新品拉貨形成急單，將帶動製造封測板塊業績持續改善。
國金證券表示，電子基本面在逐步改善，手機拉貨在第4季有望持續；半導體已整體完成築底，持續看好記憶板塊和手機鏈IC。
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