本文共650字
大陸為加快半導體產業發展進程而計劃推出的國家集成電路產業投資基金（又稱「大基金」）三期，原本預計融資人民幣3,000億元（約新台幣1.3兆元），但傳出融資遭遇困難，主要受到經濟環境艱難造成。
英國金融時報報導，帶頭該計畫的工信部在向地方政府和國有企業提出新目標時，這些地方政府和國企正在經濟放緩中苦苦掙扎，自身資金短缺。一位與省級政府關係密切的人士指出，疫後復甦乏力給地方政府造成了財政壓力，包括一些地方政府面臨沉重的債務問題，這使他們在投資方面「更加謹慎和保守」。
大基金三期已通過官方批准，規劃融資規模高達人民幣3,000億元，大幅超越前兩期，其中大陸財政部將會出資人民幣600億元，剩餘資金則向其他機構募集。
路透9月初引述多名知情人士的話報導，為應對近年美國日趨嚴格的科技封鎖，大基金三期即將成立，重點目標是突圍當前制裁焦點的晶片製造設備領域。
大基金首期募資約人民幣1,390億元，二期募資約人民幣2,000億元，透過股權和債權投資等方式扶持多家龍頭晶片公司，例如長江存儲、華虹半導體和中芯國際等。此外，大基金也是一系列專注於半導體行業的創投基金背後的母基金。
業內人士認為，由於美國對半導體業獲取先進技術的限制，可投資標的不足也導致投資者的投資決策變得更加被動。
Wind資訊指出，大基金在第二階段已經採取更加謹慎的態度，30%以上的募集資金用於第一階段所支持公司的後續融資。
另一方面，對大基金已持續一年多的反腐調查，也影響投資步伐和市場信心。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言