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路透引述消息人士報導，台積電（2330）考慮在日本建立先進封裝產能，為日本重振半導體業的雄圖再添動力。
兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，台積電考慮將CoWoS封裝技術引進日本。目前為止，台積電所有CoWos產能都在台灣。
台積電總裁魏哲家1月已表示，計劃今年將CoWos產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。
台積電和Sony和豐田汽車在內的日本業者合作，對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。
不過TrendForce分析師喬安（Joanne Chiao）表示，如果台積電在日本建立先進封裝產能，她預計規模有限。她強調，目前還不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。
另有兩位知情人士透露，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下，三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。
路透早先已報導，三星電子也和日本在內的業者接洽材料採購事宜，準備採用同業SK海力士所使用的封裝技術，力求在生產用於人工智慧（AI）高頻寬記憶體（HBM）的競爭中迎頭趕上。
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