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科技部落格 Tom's Hardware 引述一份2021年的研究指出，美國法規太複雜，導致當地晶圓廠的建設速度，落居全球倒數第二，光靠拜登當局的晶片法案無法解決此一問題，需要改革政府各層級的法規，才能追上台灣和日本等。
Tom's Hardware 在16日引述 SemiAnalysis 分析師帕特爾（Dylan Patel）於社群媒體X的貼文、以及美國安全和新興技術中心（CSET）2011年的研究數據。
這份研究評估了1990~2020年間興建的晶圓廠建廠進度，結論為在這段期間約興建635座晶圓廠，從開工到投產平均耗時682天。研究也發現，這段期間在美國興建晶圓廠需要736天，遠高於全球平均值，僅優於東南亞的781天。
有三個國家的晶圓廠建設時間低於全球平均值，分別是台灣的654天、南韓的620天、日本更短至584天。歐洲和中東與全球平均值相當，為690天。中國大陸則為701天。
若細看各時期數據，美國的情況更糟。美國1990年代到2000年代打造晶圓廠的速度相當快，平均只需675天，但2010年代劇增至918天。與此同時，中國大陸和台灣在2010年代加快晶圓廠興建速度，平均完工時間分別為675天、642天。
Tom's Hardware 指出，這個結果不令人意外，近來台積電、英特爾、三星電子在美國興建的晶圓廠，均傳出進度延誤。
CSET 報告指出，美國晶圓廠建設緩慢，關鍵問題出在監管法規。該國監管制度極為繁複，打造晶片廠需遵守聯邦政府、州政府、地方政府的三套法規，狀況遠比台灣等地複雜，且法條又「艱澀難懂」。該研究未建議徹底廢除監管，而是提議刪除累贅法規，並為晶片業制定例外規則。
美國環保政策也阻礙晶圓廠建設。這份研究舉例說明了審查過程如何造成嚴重延誤，因而建議設立快速審查機制，以加速半導體業建設案。報告也說，環保政策也衝擊半導體材料，許多材料出自有害環境的措施，或會助長環境破壞。CSET 認為，美國政府應投資發展替代材料，並儲存在供應鏈緊張時，可能難以取得的稀有材料。
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