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根據美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET（安全和新興技術中心）的最新報告，美國晶圓廠的建設速度幾乎已經是全球最慢的，而大陸正在極速追趕上來。
快科技報導，報告顯示，自1990年代以來，全球共新建了635座晶圓廠，平均建造時間為682天。
建造速度最快的是日本，平均只要584天，然後是南韓的620天、台灣的654天、歐洲和中東690天、大陸701天。
美國則需要長達736天，只比東南亞的781天略好。如果劃分不同時段來看，美國的情況更不樂觀。
報告提到，1990年代和2000年代，美國平均只需675天就能建造一座晶圓廠，進入2010年則要花費918天。
同時，大陸和台灣分別縮短到了675天、642天。
進入2020年代，美國的晶圓廠建設更是困難重重，經常無法按期完工。
例如台積電（2330）位於亞利桑那州的Fab 21又延後了一年，Intel位於俄亥俄州的工廠從2025年延後到了2026年底，三星位於德州的工廠跳票到了2025年。
數量方面美國也在快速下滑，1990年代新建了55座，2000年代只有43座，2010年代則僅22座，合計120座。
同期，大陸分別新建了14座、75座、95座，合計184座，比美國多了足足一半。
儘管美國制定了「晶片法案」，推動半導體製造回流本土、抑制競爭，但效果不佳。
CSET強調，美國晶圓廠建設放緩，最大阻礙就是各種各樣、紛繁複雜的法律法規，看似對公眾有益，但嚴重阻礙了半導體發展，建議刪除那些沒必要的冗餘條款，為半導體業開綠燈。
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