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記憶體需求好轉帶動下，據傳三星電子的晶片部門預估今年將轉虧為盈，年度營業利益目標為11.5兆韓元（88億美元）。但由於該公司半導體庫存仍超過30億韓元，整體看法仍趨保守。三星估計NAND flash會繼續供給過剩，而該公司晶圓代工的成熟製程，產能利用率不到五成。
南韓經濟日報報導，三星電子的半導體部門，2023年營業損失達13兆韓元。消息人士透露，此一部門今年度的營業利益目標為11.5兆韓元，約占三星電子年度總營益展望的三分之一。
全球記憶體需求復甦的跡象日增，強化了該部門對業務回春的信心。晶片製造商減產，以緩和記憶體供給過剩，帶動DRAM和NAND flash記憶體價格，在2023年10~12月持續反彈，有助於消化整體庫存。另外，智慧機和個人電腦（PC）也出現記憶體需求恢復的跡象。
與此同時，高頻寬記憶體（HBM）與CXL（computer express link）DRAM等高效能記憶體產品的需求飆升，也有利三星今年的盈餘復甦。
半導體產業大致認為，市場進入復甦周期。顧能（Gartner）和Omedia等全球晶片市場追蹤機構也預測，全球DRAM市場會在2025年達到高峰。
儘管如此，據傳三星仍保持審慎，該公司的記憶體庫存仍多，2023年第3季為止總值達33.7億韓元，是可能導致該公司晶片業務復甦放緩的風險之一。三星也許需要減價出售這些過期的記憶體庫存。
而NAND flash展望依舊黯淡，三星預測會持續供過於求，NAND業務今年會再陷虧損。該公司預計至少到今年第2季為止，會持續減產NAND。
至於晶圓代工業務則好壞參半。拜高效能DRAM需求暢旺之賜，3~5奈米產線的產能利用率不俗，但8吋（200mm）廠的成熟製程產線，產能利用率仍低於50%。
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