iPhone15 Pro Max 拆解分析：蘋果關鍵元件比重提升

蘋果頂級版iPhone 15 Pro Max熱銷，國外維修網站ifixit拆解內部零組件後評估，蘋果在電源、無線通訊、音訊等關鍵元件比重增加。台灣華邦電（2344）供應編碼型快閃記憶體（NORFlash）。

蘋果（Apple）iPhone 15 Pro Max銷售優於預期，外界關注內部零組件架構，國外維修網站ifixit於美國時間25日公布拆解美國版iPhone 15 Pro Max分析報告指出，iPhone 15 Pro Max內部設計與iPhone 14 Pro Max相似，內部設計和新的邊框架構，可讓iPhone 15 ProMax更容易分拆玻璃背板。

在拆解電子機構件後，ifixit進一步分析，iPhone 15Pro Max採用高通（Qualcomm）的Snapdragon X70 5G連網數據晶片模組，可透過人工智慧（AI）提升天線調諧（antenna tuning）等5G連網功能。

觀察iPhone 15 Pro Max內建蘋果設計的A17 Pro應用處理器，ifixit分析，台積電（2330）獨家代工的3奈米先進製程，短期內其他對手還趕不上，主要是蘋果今年已全數包下台積電3奈米產能，加上良率因素，使得A17Pro的製造價格相對昂貴。

蘋果官網表示，A17 Pro相關3奈米製程採用極紫外光（EUV）微影曝光技術，讓晶片內電晶體數量可增加到190億顆。

分析關鍵內部零組件

ifixit報告進一步分析iPhone 15 Pro Max關鍵內部零組件，在記憶體部分，iPhone 15 Pro Max採用日本廠商鎧俠（Kioxia）的NAND型快閃記憶體（NANDFlash），德州儀器（TI）提供快閃記憶體控制器，韓國SK海力士（SK Hynix）供應容量8GB的LPDDR5SDRAM記憶體，台灣華邦電供應編碼型快閃記憶體（NOR Flash）。

在電源和功率元件部分，報告分析，蘋果、高通、意法半導體（STM）等主供電源管理晶片，德州儀器可能供應電池充電元件、DC/DC轉換元件、螢幕電源供應器等。

報告推測無線通訊部分，高通供應寬頻封包追蹤（Envelope Tracking）功率元件、射頻收發器等，蘋果供應Wi-Fi整合藍牙模組，博通（Broadcom）、Skyworks、Qorvo提供射頻前端模組（front-endmodule），恩智浦（NXP）可能提供近場無線通訊（NFC）控制元件。美系外資法人評估，日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻（UWB）模組。

其他零組件

在其他零組件方面，報告推估，蘋果供應音訊處理器、音訊功率放大器、音訊編解碼器等，博世（Bosch Sensortec）提供6軸加速計整合陀螺儀，意法半導體供應安全元件等。

iPhone 15 Pro Max望遠相機內建四重反射稜鏡設計，天風國際證券分析師郭明錤和日系外資法人日前評估，稜鏡是蘋果iPhone首次採用的關鍵元件，稜鏡可能由中國浙江蘭特光學主要供應，浙江水晶光電可能是第二家供應商。郭明錤並指出，大立光是iPhone15 Pro Max長焦鏡頭獨家供應商。至於前後鏡頭關鍵CMOS光學感測元件，外資評估，由日本索尼（SONY）獨供。