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由日本政府一手主導促成、2022年成立的半導體國家隊 Rapidus，總裁兼執行長小池淳義接受日經專訪時透露，正洽談要供應晶片給部分美國最大型的科技公司。他還指出 Rapidus 和台積電（2330）的商業模型不同，也不擔心人才荒議題。不過，他承認目前資金不足，解決選項之一是 IPO。
小池淳義表示，Rapidus 在找美國合作夥伴，已經開始和最大型公司 GAFAM（Google、蘋果、臉書、亞馬遜、微軟）裡的一些成員進行討論，資料中心尤其有晶片需求，雖然目前只有台積電能提供這些公司想要的半導體，但這是 Rapidus 想要切入的地方。
日經提問 Rapidus 和台積電的商業模式有何不同，小池淳義回答：「外界以為 Rapidus 的目標是成為技術能與台積電匹敵的晶圓代工廠，那就錯了。我們的商業模式不是台積電為那樣的，該公司為每位客戶製造產品。我們的客戶數將從最多大約五家開始，逐漸成長到十家，然後再看是否要增加。」
被問到人才荒是關注議題，他如何招募到足夠的工程師時，小池淳義表示，Rapidus 向全球各地徵才，每個月至少都有至少30位工程師加入，現在至少有150人。他們都是50多歲有幹勁的老手，不少人被送到研發夥伴 IBM 去受訓。
至於如何募集半導體廠需要的巨額資金，小池淳義承認，目前沒有足夠的資金，在廠房設施建成、開始有營收之前，資本投資需要政府支持。然而他相信，Rapidus 會吸引到愈來愈多的公司擴大融資，未來還有各種不同的選項可解決資金問題，例如掛牌上市。
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