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日本產經新聞報導，日本將和印度攜手建構半導體供應鏈，在中國大陸對亞太地區的影響力日增之際，加強兩國的同盟關係。
報導指出，日本經濟產業大臣西村康稔19~25日將出訪印度和孟加拉，預料將和印度電子暨資訊科技部部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）會談，並簽署一項協議，以強化四方安全對話（Quad）的美、日、印、澳等四個成員國關係。
協議內容將包含推動日、印政府之間的政策對話和產業間的合作等。經產省知情官員表示，「日本的強項是半導體製造設備和材料，印度則擁有大量高專業人才。期盼兩國間能建立起雙贏關係」。
西村預料也將在當地一場演講提出「日印產業共創倡議」，以「未來產業的創造」為口號，和印度合作扶植新創企業，並將在與印度商工部長戈雅（Piyush Goyal）的會談中討論這項議題。
這項倡議將不只包含半導體產業，也將包含氫能與氨氣等綠能合作。日方計劃藉此與印度合作擴大對非洲等南半球新興國家的出口。為了實現構想，日本將成立「日印產業協力機關」，並提供資金支援。
報導指出，西村此趟印度行除了會見當地重要官員，也將參加20國集團（G20）能源首長會議。他此行的隨行人士包括他擔任會長的跨黨派組織「日印友好議員聯盟」幹部，以及新創企業的相關人士等，希望從政府到民間都與印度加深關係。
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