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南韓三星電子半導體事業主管慶桂顯5日表示，三星電子的晶片製程優勢將在未來五年內超越全球晶圓代工龍頭台積電，預期2奈米製程將領先台積電。
韓國經濟日報報導，慶桂顯說：「老實說，我們的晶圓代工技術落後台積電一到兩年，但一旦台積電加入我們的2奈米科技競賽，三星將領先」，「我們能在未來五年內超越台積電」
三星電子去年率先全球把環繞閘極電晶體（GAA）架構用於3奈米製程節點，聲稱3奈米GAA技術能比上一代製程節點提高效能30%、減少耗能50%、縮減晶片面積45%，稍早表示目標是明年起根據GAA架構量產2奈米晶片。
台積電和其他晶圓代工廠則採用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，台積電據傳計劃2奈米製程也將採用GAA技術。
慶桂顯表示，三星電子的4奈米技術落後台積電兩年，3奈米製程落後一年左右，但在台積電進入2奈米製程後，事態將改變，「我們的客戶較偏好我們的GAA技術，幾乎所有大客戶都在跟我們合作，但我不能透露客戶名稱，三星的晶圓代工客戶群正在擴增」。
他說，三星電子也正試圖推進其晶片封裝技術，以保持領先對手的地位，「隨著半導體製程細微化變得更加困難，效能最終將透過封裝改善」。三星電子去年設立先進封裝團隊，慶桂顯說，三星電子預期未來三到四年內將有大幅進展。
他說，記憶體晶片在人工智慧（AI）伺服器的重要性，近期將超越輝達（Nvidia）的繪圖處理器，「我們將在2028年之前出現以記憶體半導體為核心的超級電腦，成為可能」。
針對美國當局緊縮晶片製造商在中國大陸的營運規範，慶桂顯說，三星電子能挺過相關衝擊，「雖然我們的中國西安廠投資需要批准，但我認為不會對我們的整體事業造成任何重大壓力」，「我們將極力化危機為轉機」。
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