晶片鏈國產化帶旺化工廠 勝一、晶呈、三福化等營運可期

AI伺服器帶動快速運算需求，刺激先進製程市場成長，半導體景氣可望逐步揚升，加上台積電推動供應鏈國產化，半導體製程相關原料、耗材、特用化學等供應鏈，包括勝一（1773）、晶呈、三福化、長興等化工廠看旺下半年景氣。

勝一表示，今年上半年半導體業仍處調整期，但最壞情況已過，下半年可望隨半導體需求復甦，電子級半導體溶劑出貨逐季放量，尤其過去幾年陸續導入7、5奈米之清洗液、蝕刻液，在台積電國產化趨勢帶動下，在台積電的滲透率逐漸拉高。

因應先進製程要求更高的產品品質，除在生產製造端升級投資，更需大幅投資充填、過濾及運輸等設備，因此投資18億元新建丙二醇甲醚（PM）二廠，預計2027年完工、2028年投產，年產能8萬噸。

針對半導體大廠要求清洗液回收再利用，勝一也已經做好了準備。2023年大約回收1萬~2萬噸清洗液，經過淨化處理後銷售至工業及面板產業。儘管半導體大廠對於使用回收液抱保留態度，但勝一已具備回收再生產條件，只待需求啟動即可供應。

晶呈指出，AI伺服器帶動半導體需求成長，尤其在先進製程部分，對於特用氣體需求有增無減，主要用於3D Nand Flash及先進製程奈米的C4F6（六氟丁二烯）與去光阻液（Stripper）今年均有新產能開出，去光阻液部分目前第一條288噸量產線3月已完成，持續接單中，下半年產能即可滿載。

今年台積電CoWoS翻倍擴產，三福化可望直接受惠，相關產品營收占比將往二成推進，同時回收量也會有雙位數成長。新廠、新產品與新產能陸續報到，公司表示，越南廠預估2024年營收成長超過100%，顯影劑回收（TMAH）二廠去年底完工，第一期後段純化的5,000噸產能已開始試產、送樣客戶；第二期5,000噸於2024年中視客戶驗證進度決定。

長興是全球乾膜光阻產品領導供應商之一，正加速東南亞布局。預計今年第4季馬來西亞檳城營業所開始營運，也計劃在泰國擴增分條廠產能、馬來西亞新山廠區建立乾膜光阻塗布產線，以滿足客戶端在軟板FPC、高密度多層板HDI、IC載板等產品的需求。

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