日月光攜台積強攻矽光子 全球最大生產基地在台灣

全球封測龍頭日月光投控（3711）營運長吳田玉昨（3）日表示，矽光子技術（CPO）在未來五年、十年將成為下世代突破點，讓台灣鞏固現有的地位，抓住更多機會，看好全球矽光子最大生產製造基地就在台灣。

吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，美國投入很多資金，但晶圓代工和封測的龍頭都在台灣，有製造優勢，若矽光子通訊技術在台灣落地，將加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。日月光已投入13年，台積電（2330）也投入研發，日月光與晶圓代工龍頭台積電將在此領域緊密合作，「從以前到現在到未來都是」。

他指出，隨著矽光子技術問世，封測廠（OSAT）與EMS業者的界限趨向模糊，也帶來產業結構的變化，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。

吳田玉進一步說，台灣具備半導體生產優勢，要進入下一個領域，不僅要攜手客戶，也要與IP、光學、製造等一同創造未來，矽光子將帶來產業很大的變化，甚至是下一時代的突破點，就跟五年、十年前講到CoWoS封裝技術一樣的意義。

針對矽光子的發展，日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，距離ASIC約10幾公分，可是高頻訊號消耗的能量相當可觀，因此矽光子要調整位置、尺寸微縮，更靠近IC，甚至共構在同個基板上，產生的能量效率可達到現在的六倍以上。

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