超微新AI晶片傳下單三星 引爆新一波訂單爭奪戰

南韓媒體報導，超微（AMD）考量台積電（2330）先進封裝產能不足，擬找三星幫忙協助解決其最新「MI300X」AI晶片生產問題，由三星供應超微高頻寬記憶體（HBM）並提供一站式封裝服務，引爆新一波AI晶片訂單爭奪戰。

超微原訂第4季推出最新MI300系列AI晶片，與輝達（NVIDIA）一較高下。對於南韓媒體相關報導，超微並未證實，台積電也不評論單一客戶業務及市場傳聞。

韓國經濟日報引述南韓產業人士說法指出，三星的第四代高頻寬記憶體先進封裝服務，最近已通過超微的品質測試，超微計劃把三星的高頻寬記憶體和先進封裝服務用於其MI300X晶片。

報導並引用產業人士談話指出，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案與高頻寬記憶體的公司。超微之前考慮採用台積電的封裝服務，但已改變計畫，因為台積電的先進封裝供應無法滿足其需求。

知情人士本月稍早透露，三星正在進行第四代高頻寬記憶體技術驗證，以供應這些晶片與封裝服務給輝達。三星目標在下半年發表第五代高頻寬記憶體產品「HBM3P」，明年相關產量和先進封裝服務產能要提升一倍。

另外，三星也在全球半導體大廠減少投資之際逆勢而行，上半年設備投資額創該公司史上之最。不只如此，三星還到處籌資，可能會展開大規模併購，凸顯其在半導體事業的企圖心。

即便韓媒指三星透過高頻寬記憶體優勢並集結先進封裝一站式服務要搶台積電手上超微AI晶片訂單，但超微執行長蘇姿丰7月訪台時曾釋出與台積電合作態度堅決的談話，她當時提到，MI300系列是世界上複雜度最高、最精密的產品之一，「如果沒有台積電，我們也無法順利推出。」

產業人士分析，MI300X目前還未大量推向市場，並無缺貨問題，或許超微和三星在晶圓代工以外的記憶體領域合作，而台積電組成的先進封裝3DFabric聯盟當中，記憶體領域就有採用三星記憶體，亦即三星記憶體是台積電先進封裝夥伴之一，但不代表可推論超微和台積電的合作關係生變，且按照MI300X生產排程與品管來看，短則半個月、長則一年應不會隨意更換晶圓廠生產。

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