高通財測失色 非蘋手機鏈警報響起

手機晶片大廠高通2日公布上季獲利優於預期，本季財測卻失色，指出今年全球智慧手機出貨量將年減高個位數百分比（7%至9%）。因應市況不佳，高通減少開支，可能進一步裁員，象徵非蘋手機市況持續拉警報，台積電、日月光投控（3711）等供應鏈警戒備戰。

高通推估，本季營收將介於81億美元至89億美元，中位數遠低於分析師平均推算的87.9億美元，每股盈餘估介於1.8美元至2美元，也低於分析師平均估值1.94美元。高通股價3日在美股早盤跌約10%。

高通表示，最新財測考量多項因素，包括總體經濟不利的干擾、全球手機出貨疲弱，以及智慧手機製造商採用現有庫存、而非訂購新的晶片，預料業者對手機和其他電子產品零組件支出減少的情勢會延續至年底。

高通指出，今年全球智慧手機出貨量將至少年減高個位數百分比，由於難以預測持續復甦的時間，消費者對支出依然審慎，公司將依照假定庫存去化情勢將延續至年底來營運。

高通是台積電大客戶之一，高通展望保守，牽動台積電營運。研究機構數據顯示，台積電2021年來自高通營收比重約7.6%，為第五大客戶，先前高通多款旗艦晶片採用台積4奈米製程。

按照高通後續仍將重啟晶圓代工生產雙供應商策略下，業界分析，高通今年主要是在台積電投片驍龍8系列晶片，明年5G旗艦晶片驍龍8系列第四代「驍龍8 Gen 4」，外傳將打破過去三代產品由台積電獨家操刀的局面，引進三星作為第二代工廠，也讓兩大晶圓代工廠在3奈米先進製程搶單再掀戰火。

業界指出，高通樂於選擇採用兩家晶圓代工來源的模式，從商業角度來看，這是節省成本的考慮，同時，三星手機也提供高通出海口。

全球封測龍頭日月光投控也是高通下游重要協力廠。面對手機需求疲弱，日月光投控強攻汽車、工控與運算等應用，力拚本季產能利用率持續提升。

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