環球晶：下半年挑戰更多 今年營收力拚持平

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）昨（1）日舉行法說會，董事長徐秀蘭表示，大環境帶來的不確定性，與客戶端仍進行庫存調整影響下，下半年矽晶圓產業比上半年面臨更多挑戰，環球晶今年營收力拚與去年持平或年增低到中個位數百分比（1%至6%）。

環球晶一向有高比例長約護體，徐秀蘭強調，該公司今年上半年持續簽訂新長約，並收到客戶新的預付款，截至6月底預收貨款餘額為383.29億元（約12.3億美元），僅略低於首季底的金額，仍是歷史第三高，上半年新收的預收貨款為15億元。

法人關注環球晶旗下各尺寸矽晶圓產能利用率，徐秀蘭透露，6吋矽晶圓產能利用率約在七成左右，8吋與12吋矽晶圓則仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圓與碳化矽（SiC）晶圓持續供不應求，預期今年碳化矽晶圓相關業績將至少是去年的十倍。

關於美國新廠進展，徐秀蘭說，仍按照進度進行，將於2024年第4季送樣，2025年逐步量產。

展望整體半導體市場，徐秀蘭提到，由於晶片供需失衡，全球半導體產業（包括記憶體）預期2023年將面臨衰退，惟隨著晶圓廠產能增加，預測將於2024年出現反彈。環球晶也引述研調機構顧能（Gartner）預估的數據，2023年全球半導體市場規模將年減11.2%，並於2024年反彈18.5%。

環球晶認為，晶圓廠先進邏輯製程與車用／功率電子元件產量增加，可望緩解半導體材料市場今年營收下降趨勢，隨著半導體產業復甦，材料市場可望於明年恢復成長。其中，2023年全球矽晶圓出貨面積估計將下降3％，並於2024年反彈6.4％。

環球晶表示，汽車、工業電子及生成式AI將成為支持半導體業營收的關鍵驅動力。電動車、先進駕駛輔助系統、自動駕駛，及具備導航、WiFi、整合智慧手機等多項服務功能的車用資訊娛樂系統，都是車用半導體的主要動能。

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