聯電二度下修營收預估 半導體業庫存調整至Q4

晶圓代工廠聯電（2303）昨（26）日召開法說會，共同總經理王石坦言，由於終端需求疲弱，半導體產業庫存調整將持續至第4季，估計本季晶圓出貨量將下滑3％-4%，產品平均單價（ASP）將成長2%，聯電同時二度調降今年晶圓代工營收預估為年減14%-16%。

受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等因素影響，聯電在前一次法說會上，已下修今年晶圓代工產業營收預估值，由衰退4-6%調降至7-9%，昨天一口氣下調到衰退14％-16%，顯現今年對半導體產業來說是相當艱鉅的一年。

王石預估，聯電第3季產能利用率將自第2季的71％下滑至64％-66%，且由於電價、原物料及人力等成本增加，將稀釋第3季毛利率1-3個百分點。

針對本季營運，王石直言，雖然第2季看到復甦的微光，但晶圓需求前景仍不明確，且整體終端市場氣氛仍疲軟，預期客戶近期還是維持嚴謹的庫存管理，庫存調整情況估延續到第4季。

王石進一步表示，中國大陸復甦力道比預期慢，總體大環境也延續低迷態勢，導致終端需求依舊不振，儘管部分產品如電視、個人電腦和伺服器需求有回升，但難抵銷總體消費力減弱。

另外，先前車用和工業等需求相較平穩，可是隨著庫存水位上升，客戶開始對供應鏈轉趨謹慎，聯電將關注景氣變化。

儘管下半年整體大環境可能不如預期，不過，他仍看好在5G、車用、物聯網等需求驅動下，推升OLED驅動 IC、ISP、WiFi晶片需求，22／28奈米業務持續保有十足的韌性，產能利用率將維持相對健康水準。

在AI布局上，聯電正加速提供客戶所需的矽中介層技術（Si interposer Wafer）及產能，以滿足AI市場需求。

王石說明，近來在市場需求增溫下，公司正與後段封測廠合作，提供客戶整體解決方案，目前產品毛利率與公司的平均水準相近，目標明年中產能較目前翻倍。

聯電昨天股價收45.1元，下滑0.55元，籌碼面方面，外資連續賣超聯電六天，累計張數達11.8萬張，自營商賣超八天，累計張數約1萬張。

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