大廠力挺 碳化矽三雄看旺

隨著英飛凌（Infineon）強調，從市場發展看，碳化矽（SiC）需求強勁，環球晶（6488）董座徐秀蘭日前也表示，碳化矽需求強勁，一掃電動車大廠特斯拉先前宣布對碳化矽用量將大減75%的言論，業界看好漢磊、台亞、環球晶衝刺碳化矽、氮化鎵布局，後續營運動能可期。

業界表示，全球電動車市場不斷擴大，半導體技術應用日益重要，在諸多新興半導體技術中，碳化矽被認為是最具潛力技術之一，其耐高溫、高壓、具有極佳散熱性等優點，在電動車領域中碳化矽技術也得到廣泛應用。

不過在第三類半導體用於電動車如火如荼之際，今年上半年特斯拉突然宣布，在次世代電動車傳動系統對碳化矽用量大減75%，主要是因為具備創新技術，引發市場關注，當時衝擊全球第三類半導體廠商布局。隨後英飛凌直言，雖然不知道特斯拉減少碳化矽會改採什麼技術，可是傳統車廠或新電動車廠都對碳化矽需求強勁。

日前矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也說，碳化矽今年產能跟營收都是倍數成長，就目前看，碳化矽擴充速度不夠快，客戶希望要更快，且不只要求快，還要公司加快速度轉8吋，當前8吋晶體已有好表現，下半年在半導體展將展出環球晶碳化矽8吋產品。

綜觀國內強攻第三類半導體的漢磊，近期受消費性電子需求轉弱，供應鏈庫存調整，營運表現面臨壓力，但受惠汽車、綠能產品需求持續成長，漢磊4、6吋碳化矽產能持續滿載。

為滿足客戶強勁需求，漢磊今年計劃擴增6吋碳化矽產能，下半年隨庫存調整告一段落與碳化矽營收占比持續提升，營運表現可望優於上半年。

台亞全力壯大第三類半導體量能，今年第1季已試產氮化鎵，初估2023年可開始貢獻營收，正向看待第三類半導體中長期發展，台亞將在銅鑼擴建6吋碳化矽、8吋甚至12吋氮化鎵新廠，以及後段測試、封裝廠，以類IDM廠模式進軍第三類半導體。

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