聯電：產業復甦比預期慢 今年是具挑戰的一年

聯電（2303）昨（26）日於法說會下修今年全球半導體與晶圓代工產業營收預估，聯電共同總經理王石坦言，產業復甦較原先預期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電是繼台積電之後，又一家下修今年全球半導體、晶圓代工營收預估的晶圓代工廠，反映半導體市況發展不如預期。

聯電預期，本季晶圓出貨量、美元計價產品均價（ASP）都會與上季持平；毛利率估34%至36%，產能利用率落在71%至73%之間，也都與首季相當。聯電昨天股價下跌0.1元、收48.4元；周三ADR早盤漲約0.7%。

王石不諱言，產業復甦較原先預期慢，本季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩，但還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象，所幸車用及工業用訂單仍維持高檔。

市場關注晶圓代工成熟製程報價走勢與聯電後續訂價策略，王石強調，在面對挑戰時，聯電不是只著重於價格，還提供客戶技術與產能支持，本季產品平均單價將維持穩定。

全年來看，王石坦言，今年是具挑戰的一年，隨著市況復甦比預期慢，聯電調降今年全球半導體與晶圓代工業營收預估，預期半導體業營收將年減4%至6%，減幅高於原估的1%至3%；晶圓代工業產營收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴大。

王石強調，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用和工業產品依持續成長，特別是車用業務首季營收貢獻達17%，在汽車電子化和自動駕駛驅動下，正向看待車用IC含量持續增加，車用產品將是公司未來重要營收來源和成長主動能，聯電會同步強化與關鍵車用客戶的長約合作。

即便市況發展不如預期，聯電仍評估營運有機會於第1季落底，第2季在消費、通訊及車用需求可望持穩，以及OLED驅動IC、數位電視及WiFi帶動下，22奈米及28奈米製程未來幾個月情況應可改善，雖仍未見到強勁復甦的跡象，但有信心產能利用率在上述應用驅動下，有望逐季增加，力拚達到80%左右。

展望未來，聯電強調，將持續專注跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務成長，並擴大在半導體產業的影響力。

另一方面，隨著南科Fab 12A廠區新產能開出，聯電第2季晶圓產能估達263萬片8吋約當晶圓，季增4.12%、年增3.88%。

談到地緣政治是否影響客戶評估供應鏈穩定性，聯電說明，公司在大陸、台灣、新加坡及日本等地都有生產據點，具備多元分散產能優勢，與客戶合作也能有更多的選擇。

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