2023十大科技新聞／迎 AI 大熱潮、黃仁勳全球爆紅、劉德音要退休…哪則令你印象最深刻？

2023年提到科技產業，好像必然離不開AI這個關鍵字，每每都能聽到與之相關的消息，不論是哪間公司又投入AI的發展，或是取得新進程，AI已經圍繞在生活當中。但除了AI以外，你知道今年還發生了哪些科技大事嗎？

今（2023）年已然進入尾聲，經濟日報精選十大科技新聞，帶讀者一起回顧這些重要事件。

一、AI巨浪來襲 黃仁勳全球爆紅

輝達創辦人暨執行長黃仁勳今年5月受邀返台參加台北國際電腦展，造成人工智慧（AI）旋風，帶動AI伺服器的廣達、緯創、緯穎、英業達與仁寶等概念股瘋漲，股價紛紛創下多年來的高點。他在電腦展期間參觀廣達旗下雲達的展覽攤位，攜手廣達副董事長梁次震、雲達總經理楊麒令，宣布推出全球首部AI推論伺服器MGX，在全球掀起一波難以抵擋的AI巨浪。

二、AI PC問世

英特爾於2023年12月中旬推出具AI加速能力的新款Intel Core Ultra處理器，PC品牌廠宏碁、華碩、微星分別推出旗下首款支援的AI筆電產品。筆電雙A除了針對一般消費市場外，宏碁亦推出支援該處理器的電競機種，微星初期則主打商用市場，推出全新Prestige AI系列商務筆電。品牌與代工業者看好明年是AI PC的起始年， 2025年可望更加成熟，但仍要考量價格與應用。

三、台積電董事長劉德音宣布退休 魏哲家將掌舵

台積電董事長劉德音將不參與下屆董事提名，並在明年股東會後退休，總裁魏哲家可望接任下屆董座，成為今年歲末科技業最大震撼彈。

劉德音1993年加入台積電，並在創辦人張忠謀於2018年6月退休後接任董事長職位。雖然外界對劉德音退休並退出台積電董事會多感震驚，也有資深業界人士直言「不意外」，主因近年半導體捲入地緣政治議題，台積電首當其衝。

相較張忠謀當年交棒，劉德音退休議題引發更多外界討論，包括是否是對美國廠重大決策負責、完成國際布局階段任務等。

四、兩大電信合併案過關 進入新電信三雄時代

電信兩大合併案台灣大哥大合併台灣之星（台台併）、遠傳電信合併亞太電信（遠亞併）順利在12月陸續完成合併，台灣電信產業正式重返新電信三雄時代。

電信業者歷經2018年的超低價499吃到飽之亂後，營收、獲利經過五年，透過提升5G用戶滲透率，才重返成長軌道。長久而言，未來新電信三雄將從過去資費戰，走向「價值」 之爭。

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五、迪士尼旗下11個頻道退出台灣電視市場

迪士尼集團旗下11個頻道9月起退出台灣電視市場，其中五個頻道位於有線電視基本頻道內，明年退出台灣，引發頻道商、系統商等爭搶「頻位大戰」。

六、面板業進行垂直整併 友達打造Micro LED生態鏈

6月友達董事長彭双浪接任富采董事長暨總經理，原任董事長暨總經理李秉傑卸任。彭双浪指出，Micro LED這項新技術在國際市場將是生態鏈和生態鏈之間的競爭力，看好結合友達、富采及錼創形成的生態鏈，可望在國際市場具有競爭優勢。

友達也宣布與轉投資錼創深化合作，雙方簽訂產線建置合約，錼創協助友達於龍潭廠區建置一條6吋Micro LED晶片在載板（COC）生產線，並提供統包解決方案。

七、PC產業需求急凍 華碩裁員

PC產業自2022年下半年需求急凍，導致華碩連續兩季度虧損，華碩集團7月底傳進行組織整併，將個人電腦事業群與ROG電競部門合併，而智慧手機、商用團隊也有變動。市場指出，華碩大規模部門整併，在組織精簡原則下，內部已展開優退行動，據悉有百名以上員工面臨調整。華碩表示非大裁員，是做組織調整，因應大環境變化。

八、台積電宣布德國設廠 2027年生產

台積電在美國、日本投資設立半導體廠，8月宣布與羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）攜手，計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元。以提供先進半導體製造服務。該廠預定2024年下半年建廠，2027年底生產。

晶圓代工業者加快海外布局

晶圓代工廠力積電與SBI Holdings, Inc.合資設立JSMC首座晶圓廠，今年第4季時宣布預定廠址為日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區。預定將量產28奈米至55奈米製程，初期月產能規劃1萬片，最終月產能目標將達4萬片，主要進攻車用晶片市場。

晶圓代工廠聯電強化車用量能，日本子公司USJC在今年第2季時，與車用電子供應商日本電裝株式會社DENSO共同宣佈，2家公司合作生產絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。

九、蘋果i15上市遇上華為Mate 60強勢回歸 美加強管制晶片

旗艦機種Pro Max首度搭載潛望式鏡頭，視為蘋果新機規格近年來最大突破，也是最大賣點，市場分析，完整的潛望鏡鏡頭模組包含高單價的1G2P長焦鏡頭，由大立光獨家供貨，由於潛望式鏡頭設計，實現光學變焦由3倍提高至5倍。

蘋果新手機推同時，外媒傳出中國大陸官方要求官員不得使用蘋果iPhone。雖當時官方駁斥此說法，但近期外媒報導，中國大陸當前確有越來越多的官方組織和國營企業，禁止員工攜帶iPhone和其他外國企業產品上班，禁蘋令擴及八省分。

今年9月華為5G旗艦新機強勢回歸，旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米製程晶片，被視為數年來美中貿易戰、科技戰中，突破美國封鎖的重要指標。雖然產業界認為製程不是最新，晶片成本也高，但具備指標的效應，讓美方更加關注晶片技術的管制。華為上調今年智慧手機出貨目標，並看好明年成長動能，大立光及玉晶光均為該系列鏡頭供應商。

十、半導體先進封裝超夯 比先進製程還紅

全球封測大廠日月光投控衝刺先進封裝市場，在今年第3季時推出整合設計生態系統，以系統性地提升先進封裝架構，並實現了提升設計效率最高可縮短50％。日月光財務長董宏思先前表示，集團看好AI並持續投資先進封裝，預估先進封裝明年業績將較今年倍增。

台積電搶進先進封裝製程。10月宣布取得銅鑼科學園區工12用地面積7.9公頃，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2027年第3季量產，提供1500個工作機會。