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半導體後段封測設備驚現千金股 弘塑如何獲台積青睞?

晶圓示意圖。 圖/聯合報系資料照片
晶圓示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共917字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

半導體設備製程廠弘塑(3131)股價站上千元關卡,讓台股再添一檔千金股,是半導體後段封測設備供應鏈首度出現千金股,什麼原因讓弘塑成為法人及市場追買的焦點?業界分析,主要原因在於弘塑布局難度較高的濕製程(Wet Bench Process)設備,加上獲得台積電前段、後段設備採用,讓弘塑未來幾年營運有望逐年攀高。

弘塑6日收盤價順利收穩千元關卡,終場收在1,020元,使得台股首度出現17千金,也是半導體後段封測設備供應鏈首度出現千金股,因此讓市場相當好奇,弘塑具備什麼樣的能力,能成功獲取台積電青睞,成為其御用設備供應商之一。

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