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DRAM 新應用 迎多頭格局

DRAM示意圖。 路透
DRAM示意圖。 路透

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

台積電(2330)傳出攜手全球DRAM二哥SK海力士,衝刺下世代高頻寬記憶體(HBM)搶AI商機,讓DRAM在AI市場扮演的角色更受關注。

台灣DRAM相關廠商雖尚未在高頻寬記憶體領域有所著墨,隨著SK海力士、三星、美光等國際大廠將重心轉至高頻寬記憶體,降低投入傳統DDR相關DRAM產品後,讓南亞科、華邦、威剛、十銓等台廠更有揮灑空間。

業界人士分析,記憶體業過去一年半面臨艱鉅挑戰,大廠嚴控資本支出並降低產能利用率,相關效益逐步發酵,加上主要國際大廠強化新世代產品布局,使得DRAM報價開始展現強勁反彈之勢。研調機構集邦科技(TrendForce)預期,本季DRAM合約價將大漲約13%至18%。

台灣DRAM相關廠商也對今年市場發展正向看待,預期在庫存去化持續、供應商仍在減產的節奏下,伴隨消費性電子需求緩步回溫,以及AI應用造成的產能分配挪移,使得DRAM市場可望維持一整年的多頭格局。

南亞科認為,由於DRAM供應商皆調控產能與資本支出,各家庫存逐季去化,現階段三大原廠包括三星、SK海力士以及美光全力擴大布局高頻寬記憶體,勢必會消耗掉部分產能,加上積極轉進DDR5的影響下,有利產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預計2024年將恢復供需平衡,不排除DDR4產品甚至會缺貨。

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