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聯電與英特爾攜手在12奈米平台合作,不僅有助壯大聯電晶圓代工能量,聯電旗下特殊應用IC(ASIC)設計服務廠智原也是一大贏家。
智原(3035)不僅有望順勢承接英特爾大單,未來挾該合作案得到新產能與12奈米製程支援,更能擴大智原後續可接單範圍,引進更多新訂單,同時進一步延伸與既有客戶合作至12奈米,提升客戶黏著度與訂單量。
智原長年耕耘成熟製程案件,去年接下中國大陸客戶的14奈米製程AI晶片案,預計後續將在聯電投片生產,相關產品於今年設計定案後,經驗證完成最快於下半年量產。
外界認為,智原承接各種ASIC案件,大多在聯電投產,未來若英特爾與聯電共同開發的12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平台能順利於2027年上線,智原的客戶群在考慮未來產品製程升級時,所能選擇的利用製程就會更多,能增加客戶對智原的長期黏著度。
上述12奈米製程平台規劃將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造,未來也可能有利智原與英特爾發展新業務,並就近爭取更多美國當地客戶青睞。
法人估計,如果未來能承接12奈米製程案件,智原相關委託設計(NRE)業務的收入將可提高。
智原近年來大多以成熟製程與利基型市場為主戰場,如果以製程來區分,其去年第3季量產業務約七成多是利用55奈米至0.18微米製程。至於NRE業務,有超過五成是利用28奈米以下製程。
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