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PCB 與半導體相關 AOI 設備商聯策（6658）今（25）日公告，公司執行長異動，為健全公司治理，公司林文彬董事長不再兼任執行長，並取消本職務。聯策公告提到，生效日期為112年12月31日。
聯策先前掛牌法說會上提到，致力於電路板、半導體等電子產業智動化設備、機器視覺應用整合業務。今年並跨入研發半導體晶圓檢測、量測設備。主要客戶為一線 PCB 大廠。
因應 PCB 產業趨勢，聯策計畫通路應對東南亞（PCB 製造板塊移動），以及日本（設備與機台連線自動化整合系統）。在競爭優勢方面 :，聯策提到，在載板及電路板已經有超過1,000台實績，加入影像AI應用更有量產效益。市場機會預期8吋廠以下使用外觀機逐步取代是趨勢。
聯策資訊顯示，台灣營運據點 : 桃園區。中壢區營運總部預計2024年完成。另外中國營運據點 : 昆山、淮安、秦皇島與東莞。此外國外營運據點 :泰國曼谷、印度清奈。
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