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ASML新EUV 英特爾搶頭香

全球半導體微影設備龍頭荷商艾司摩爾(ASML)。 路透
全球半導體微影設備龍頭荷商艾司摩爾(ASML)。 路透

本文共604字

經濟日報 編譯黃淑玲、葉亭均、記者尹慧中/綜合報導

艾司摩爾(ASML)22日在社群平台X貼出圖片,表示開始將第一套最新半導體先進製程設備「高數值孔徑極紫外光」(High-NA EUV)系統的主要部分出貨給英特爾。彭博資訊報導,這套最尖端晶片製造設備,目的地是英特爾位於美國奧勒岡州的工廠。

據了解,ASML這套先進設備的主要機件,已經運抵英特爾奧勒岡州D1X廠。彭博分析指出,High-NA EUV製程技術對ASML與英特爾都非常重要。英特爾執行長基辛格已承諾,要最先拿到這款機器,展現英特爾重新投入製造技術第一線的雄心。

這款高數值孔徑EUV體積龐大,組裝後比一輛卡車還大,至於價格方面,根據ODDO BHF分析師團隊上個月在報告中估計,ASML這套最先進製程設備,一套的價格大約2.5億歐元(2.75億美元)。

外界關注晶圓代工龍頭台積電(2330)取得先進製程設備的進度,台積電先前在2022年技術論壇上已預告,2024年將取得high-NA EUV設備,昨日也維持原先說法。業界認為,大廠取得相關下世代EUV設備的進度皆差不多,重點在後續實際導入量產的成效。

先前台積電2022年技術論壇上,台積電業務開發及海外營運辦公室資深副總經理張曉強指出,台積電2024年會引進,還不準備運用新的高數值孔徑EUV工具來生產,主要目的是跟夥伴進行研究。台積電研究發展資深副總經理米玉傑也在2022年台積電技術論壇表示,2024年將取得艾司摩爾最先進微影工具的新一代版本。

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