環球晶：明年Q2重返成長 董座徐秀蘭看好客戶需求逐步改善

全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（7）日指出，近期部分整合元件廠（IDM）客戶車用需求放緩，本季營運可能比第3季下滑，明年首季則可望較本季持平或小幅升溫，隨著客戶需求逐步改善，明年第2季營運將重返成長軌道，全年產品均價將比今年更高。

環球晶昨天舉行法說會，徐秀蘭釋出以上訊息。環球晶在前幾年市場需求正旺時，吸引許多客戶簽訂三至五年長約。近期市況清淡，法人關注是否有重新簽訂長約的狀況出現，徐秀蘭說，所有客戶及環球晶都尊重長約即承諾，目前客戶仍遵守長約規範。

價格方面，徐秀蘭透露，由於有新產能開出等折舊壓力，先前與客戶議約的2024年長約，產品均價（ASP）就高於今年，加上明年現貨價可望趨穩，預期明年整體產品均價會高於今年。

徐秀蘭強調，IDM客戶放緩車用需求，主因先前水位偏高，客戶們近期正在去化手中庫存，導致環球晶本季及明年首季營運放緩，但影響仍在可控範圍之內。

談到當下生產線產能利用率動態，徐秀蘭表示，目前6吋矽晶圓需求仍相對弱，產能利用率僅60%至65％左右；8吋矽晶圓需求從第3季開始轉弱，產能利用率約落在80%至90％；12吋磊晶則達100％滿載；12吋裸晶約90％，FZ及化合物半導體產能有維持在100％水準。

徐秀蘭指出，由於全球貨幣政策緩解通膨，半導體產業也在需求穩定、庫存平衡、車用與工業電子成長的支撐下，迎來復甦跡象，依照產業循環經驗，由於半導體晶圓位於產業鏈上游，景氣回神會比終端市場略晚數個月。

面對戰爭未歇、能源危機和通貨膨脹等隱憂持續壟罩總體環境，展望2024年，環球晶預期，隨著客戶消耗庫存、人工智慧（AI）和自動化應用興起，以及新產能陸續開出，若排除地緣政治等不確定因素，半導體景氣可望回溫。

對於資本支出概況，徐秀蘭說，今年資本支出低於原先預期，主因建廠工程材料交付時間延後，加上半導體需求轉弱、客戶產能提升時間遞延，因此環球晶決議延後裝機時間，預期資本支出高峰會落在2024年，2025年將再度下滑。

此外，環球晶昨日召開的董事會，同步通過發行無擔保普通公司債，發行總額不超過140億元，計畫募集中長期資金用以充實營運資金、支應綠色投資計畫、購置機器設備等運用。

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