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超微:AI市場正一飛沖天 法人看旺群聯、廣達

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CEO蘇姿丰強調資料中心業務非常強勁 重申投資大陸

超微(AMD)執行長蘇姿丰5日表示,AI半導體需求依然熱絡。路透
超微(AMD)執行長蘇姿丰5日表示,AI半導體需求依然熱絡。路透

本文共928字

經濟日報 本報綜合報導

超微(AMD)執行長蘇姿丰5日表示,AI半導體需求依然熱絡,超微資料中心業務下半年「非常強勁」,並重申將繼續投資大陸市場。

蘇姿丰看旺AI後市,法人預期,有助台積電、群聯(8299)、廣達、英業達、技嘉等超微AI協力廠後市。蘇姿丰在舊金山舉行的「高盛Communacopia+Technology研討會」上,樂觀評估AI趨勢,指出業界的「第一、第二、第三優先,都是AI、AI、AI」,這塊市場正「一飛沖天」。

她說,企業對超微高階AI資料中心的興趣,高於她一個月前的說法,且已轉化為銷售,「從我們上次財報說明會以來,「過去30天以來,我們看到的是(資料中心)加速討論AI,一些討論已經轉化為靠戶承諾,讓我們備感振奮」,超微「資料中心業務下半年非常強勁」。

巴隆金融周刊(Barron's)指出 ,蘇姿丰的最新樂觀發言值得關注。她在8月1日的財報說明會指出, AI客戶討論季增超過七倍,而企業興趣進一步提高,為市場還沒觸頂的跡象。

蘇姿丰強調,超微是少數提供橫跨晶片與軟體完整AI技術組合的企業之一,超微也擁有取得所需產能的供應鏈關係,包括先進晶片封裝與先進記憶體晶片,得以成為AI半導體市場要角。

她重申,預期資料中心的AI加速器市場規模到2027年時將達到1,500億美元,並證實高為即將推出的MI300 AI加速器市場,正邁向第4季上市。

超微先前也提到,客戶對於其將在第4季上市的MI300系列晶片興趣「非常高」,同時也有許多客戶希望盡快部署最新推出的MI300X晶片,預期2024年上半年將進行早期部署階段,接著在下半年一切到位後,部署量將進一步提高。

超微MI300系列包含MI300A與MI300X晶片,主要採用台積電5奈米家族製程技術生產,並搭配SoIC與CoWoS封裝技術。業界認為,蘇姿丰持續看好超微AI業務,台積電將是最大贏家。群聯、廣達、英業達、技嘉等協力廠也跟著旺。

面對地緣政治緊張、以及一些AI技術遭禁止銷往中國大陸的潛在影響憂慮,蘇姿丰表示,中國大陸的營收占比可能約為20%至25%,「我們將續投資大陸,因為我們認為那是重要市場」。

(編譯簡國帆、記者鐘惠玲、尹慧中、李孟珊、蕭君暉、吳康瑋)


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