本文共634字
群創（3481）轉型發展非面板事業成果豐碩，旗下一座3.5代線成功跨足扇出型面板級封裝（FO-PLP），進軍車用與當紅的第三代半導體應用；轉投資睿生光電以群創的一座四代線生產X光感測器，為集團拓展高毛利的醫療事業新布局。
為擺脫面板產業受景氣循環波動影響起伏劇烈， 群創定位以「超越面板（More than panel）」為經營策略目標，積極活化舊世代產線，轉向非面板領域的更多元布局。群創預告，將在今天登場的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」中，展示相關轉型成果。
群創近年來活化舊世代面板產線，轉入扇出型面板級封裝（FO-PLP） ，瞄準包含成長力道強勁、可靠度要求極高的車用晶片、高壓／高頻／高電流的電源驅動與管理晶片。尤其是符合第三代半導體特性需求的封裝技術，以及未來內建天線與模組化異質整合的創新封裝技術。
群創分割獨立的小金雞睿生光電，今年3月底股票上市掛牌後，股價維持在百元俱樂部，為母公司業績增添表現助力。睿生光電的X光感測器繼獸醫及人醫市場後，也搶進一站式工業應用檢測服務市場，朝應用量更大的工業檢測邁進。
睿生光電攜手國內半導體檢測系統廠商智誠實業，首次參與國際半導體展，將展出一系列 X 光數位平板感測器及其於AXI系統應用情境，採用特殊光學引擎的 PACT檢測設備，主要應用於面板級封裝（PLP）與第三代半導體碳化矽（SiC）相關檢測。
睿生光電今年與工研院綠能所攜手共同開發，將首次展示國內首款「14x17鈣鈦礦X光平板感測元件」。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言