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中芯技術跳級 拉開與聯電差距

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經濟日報 記者楊伶雯/台北報導

華為「Mate 60 Pro」新機傳搭載由中芯7奈米製程打造的「麒麟9000s」處理器,透露中芯先進製程邁大步,大幅拉開與格羅方德、聯電(2303)等同業的差距。資深半導體產業評論家陸行之昨(4)日於臉書發文,提出幾個假設基礎,直言若相關假設基礎事後證明差異不大,異味中芯總經理梁孟松在7奈米技術及產能都有重大突破,不可輕忽。

根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,今年首季全球晶圓代工市占率由台積電的60.1%穩居龍頭,三星為12.4%居次,格羅方德6.6%排第三,聯電6.4%第四,中芯5.3%居第五。業界原本將台積電、三星列為同一層次,都在先進製程有一片天;格羅方德、聯電、中芯等則為同一層級,主力為成熟製程。

如今傳出中芯已有能力以7奈米為華為代工最新手機處理器,意味中芯已有「跳級」的能耐,拉開與格羅方德、聯電等原本屬於同一層級的晶圓代工廠之間的差距。

陸行之昨日針對「華為/海思的回歸將如何擾動已經是紅海的全球手機鏈?」於臉書發文。他認為,Mate 60 Pro搭載的「麒麟9000s」處理器應該是用中芯國際N+2製程製造。

他指出,N+1應該是「假7奈米」,比較接近8至9奈米,但跟台積電的5奈米技術差距太大而不具競爭力,N+2是7奈米,而非不是市場傳的5奈米,但不是用極紫外光(EUV)設備,所以多重曝光要多來幾次。

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