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台積電（2330）大聯盟重要成員家登集結八家企業，籌組「半導體在地化聯盟」邁大步，將走向海外，前進美國布局。家登董事長邱銘乾昨（31）日透露，聯盟共同成立德鑫控股，透過打群架模式，搶食拜登政府力推半導體「美國製造」帶來的龐大材料與設備商機。
拜登政府為鼓勵全球主要半導體廠在美國建廠，推出總額高達527億美元的晶片法案，鼓勵業者在美進行半導體研發、製造及勞動力發展，台積電、三星、英特爾、美光等大廠都積極爭取，並釋出新一波美國建廠計畫，引爆半導體業美國建廠帶來的周邊商機。
家登於2022年9月領頭，串聯迅得、科嶠、濾能、聖凰、意德士、耐特、奇鼎、微程式等八家橫跨半導體材料、設備、系統與微塵汙染防治等領域的企業，組成「半導體在地化聯盟」，昨天滿一周年，邱銘乾舉行記者會，釋出聯盟最新進度。
邱銘乾強調，「半導體在地化聯盟」成立一年來邁出大步，將走向海外，前進美國布局，共同登記設立德鑫半導體控股，鎖定美國市場。
他透露，德鑫控股資本額1.6億元，再由德鑫轉投資家登美國子公司持股45%，相關合資夥伴產品的銷售服務由家登美國子公司在美擔任總經銷，希望在美國能滿足客戶在美國當地需求。
他強調，透過聯盟的方式進軍美國市場，可達成效率與成本最佳化，也能展現台廠的彈性與效率。
邱銘乾認為，台灣半導體技術現在居領先地位，台灣廠商具有彈性及效率優勢，目前是台灣半導體供應鏈的黃金時期，保持彈性與效率、開放心胸是台廠優勢，也希望聯盟夥伴用合作打群架的模式先推進美國市場成功，未來再推進日本或歐洲等市場商機。
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