第一手現場直擊 英特爾大馬廠先進封裝布局

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半導體界除了晶圓代工先進製程競爭，現在先進封裝競賽也如火如荼。台灣是市場目光焦點，英特爾則選擇在馬來西亞大舉擴廠，成為另一個重鎮。

英特爾首度對媒體開放大馬檳城與居林廠區，記者見到興建中的檳城新廠，現場直擊該公司今年下半年稍晚才要正式發表、首款採用Intel 4製程的指標性Meteor Lake處理器，在生產線的實際運作情形首次曝光。

英特爾從1972年起在馬來西亞設封測廠，是第一個海外生產據點，成立近51年來，首度開放媒體參觀位於檳城與居林的部分廠區。英特爾深耕當地，在大馬從起初的100人規模，發展至今員工數已達1.5萬人。

英特爾邀請全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測試廠、故障分析實驗室、驗證實驗室，以及位於居林的晶圓處理加工廠，還有測試設備製造廠。

廠區內隨處都可見可愛老虎標誌，但嚴正陳述要求安全第一的規範，甚至規定「上下樓梯必須全程扶著扶手」確保安全，員工當然照這個規矩，偶爾來訪的參訪團也需照規定。現場人員說，選擇老虎為代表，是因為老虎是相當健壯有力量的動物，也是馬來西亞的代表動物。

英特爾開放媒體與分析師參訪廠區，管制嚴格，在特定廠區範圍團進團出，不得觸碰運作中的設備，人員必須穿著無塵衣、不能化妝，特定行程內不能攜帶任何物品，當然無法照相或錄影，進出參訪範圍都需要經過掃描檢查。

檳城新廠 未來先進封裝產能重鎮

目前英特爾在全球有10個生產據點，大馬檳城新廠與美國新墨西哥州、奧勒岡州的廠區，未來並列該公司三大先進封裝據點，檳城新廠將是產能最大的一座。

直擊英特爾興建中的檳城新廠，在晴朗的天氣裡，既有廠區就可以地清楚望見新廠正在進行土建工程。英特爾在2年前宣布投資35億美元擴充新墨西哥州的先進封裝產能，仍在進行中。檳城新廠興建進度符合計畫，但英特爾沒有進一步透露確切落成時程，外界推估新廠可能於2024年稍晚或2025年可完工運作。

英特爾的先進封裝包括2.5D EMIB與3D Foveros方案，從2017年開始導入EMIB封裝，第一代Foveros封裝則於2019年推出，當時凸點間距為50微米。預計今年下半年稍晚推出的最新Meteor Lake處理器，則將利用第二代Foveros封裝技術，凸點間距更縮小為36微米。

英特爾未透露現階段其3D Foveros封裝的總產能，但表示除了在美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來的檳城新廠也有相關產能建置，這3個據點的3D封裝產能在2025年時將增為目前的四倍。

外界預期，英特爾生產一條龍的實力增強，更有利於在晶圓代工領域與台積電、三星等對手「仙拚仙」，爭取更多市占率。隨著先進製程演進，小晶片（Chiplet）與異質整合的發展趨勢明確，英特爾的2.5D／3D先進封裝布局除了強化自身處理器等產品實力之外，也是未來對客戶爭取更多晶圓代工服務生意的一大賣點。

Meteor Lake處理器曝光 進入最後組裝測試階段

記者在參訪時，在生產線上看到許多英特爾已發表的產品，更直擊今年下半年稍晚才要正式發表、首款採用Intel 4製程的指標性Meteor Lake處理器，採用4個小晶片合併而成，正在生產線上進行最後的組裝測試。這意味著該晶片已進入最後準備階段，顯示英特爾4年要推進5個製程節點的計畫又往前跨一大步。

目前英特爾量產的最先進技術為Intel 7製程，比前一代Intel 10奈米SuperFin製程，每瓦效能提升約10％至15％，而Meteor Lake採用Intel 4製程生產，導入極紫外光（EUV）微影技術，此製程標榜讓產品的每瓦效能再提升約20％。

英特爾預計在4年內推進5個製程節點，並持續推進到Intel 3製程，今年下半年可準備量產（Manufacturing Ready），Intel 20A與18A製程規畫分別於明年上、下半年進入準備量產階段。

大型磁浮平台 上噸重設備也可輕鬆搬運

英特爾開放讓媒體與分析師實地參觀居林廠區的黃光區，介紹自動化進行晶圓的分割、探針測試與置入捲帶等程序。

在上述廠房內，裝有感測器的無人搬運車（AGV）穿梭其間，運送晶圓傳載盒，遇到人員會自動停車，以免發生危險。廠房內配置有不著地的大型磁浮平台，幫助現場人員搬運高達上噸重的設備，進行維修保養。

記者經允許實地體驗操作磁浮平台，就像磁浮列車一樣離地只有約一、兩公分距離，只要握著旁邊的把手一推，就能移動龐大又沉重的機器。

英特爾也對外介紹多項自製測試設備，雖然市場上不乏相關設備業者，但該公司考量客製化程，不少測試設備選擇自製。

英特爾讓外界一窺自家大馬廠區內的部分生產線運作情形，顯露出深厚的技術實力，從先進製程產品開發、先進封裝，到生產線的設備精進，展現世界級大廠的高度與風範。