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台積電（2330）與三星的先進封裝搶單競爭再成話題，不過研究機構數據顯示，台積電擁有的先進封裝專利數量居同業之冠，搭配穩健產能擴充策略，先進封裝的經濟規模也傲視同業，緊密配合自家先進製程產能，成為接單利器。
產能方面，台積電已於6月宣布先進封測六廠正式啟用，成為該公司第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。同時，為TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程技術量產做好準備。該封測六廠興建工程於2020年啟動，估每年可提供上百萬片3DFabric產能。
台積電董座劉德音先前在股東會受訪提到，AI需求爆發，台積電先進封裝產能供不應求，正運用各種策略，自己擴產之餘，也會釋單給封測廠。台積電總裁魏哲家也強調，台積電會盡快擴充先進封裝產能。
路透引述律商聯訊（LexisNexis）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星，英特爾居於第三，顯示台積電在先進晶片封裝技術大戰上，目前仍遙遙領先同業。
根據LexisNexis的數據和分析，台積電擁有2,946項先進封裝專利申請，以其他公司引用次數來衡量的品質來看也最高。三星擁有2,404項專利，排名第二。排名第三的英特爾在先進封裝領域擁有1,434項專利。
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